巨茂應用材料股份有限公司 (以下簡稱: 巨茂應材) 代理多樣大宗氣體 (Bulk gas)、特殊氣體 (Special gas)、負壓鋼瓶氣體 (Vacuum supply gas cylinder),可提供客戶作為IC半導體業、晶圓製造、面板製造生產或電子工業等高階氣體原料使用。
巨茂應材提供之大宗氣體 (Bulk gas) 有氬氣 (Ar) 、二氧化碳 (CO2)、氦氣 (He) 等提拱給用氣量較大的客戶 :
除了以上大宗氣體,巨茂應材也代理多樣特殊氣體。特殊氣體基本上可分為惰性氣體、易燃性氣體及腐蝕性氣體,我們代理的特氣包刮SiH4、PH3、BF3、AsH3、 GeF4 、N2O 、DCS及TCS,氣體包材方式可依客戶需求提供多種容量鋼,針對大容量的氣體應用需求,巨茂應材也提供一系列的氣瓶櫃解決方案。其中,BF3、AsH3、 GeF4及PH3為巨茂應材代理之負壓鋼瓶氣體。
負壓鋼瓶原理:
半導體製程中,常會使用具有危害性及毒性的氣體,這些氣體通常都是藉由被壓縮或是液化等方式,以高密度的形態 (例如高壓氣體鋼瓶) 被運送。但因為高壓氣體的意外大量釋放,或是因為氣瓶本身洩漏而造成的危險氣體洩漏,可導致嚴重傷害或是死亡,所以對於那些具有高毒性或是危險性的氣體種類,以高壓鋼瓶儲存已不再是合宜的儲存及運送方式。
取而代之,使用具有奈米大小之孔洞的基材,得以用吸附或是鍵結等方式攜帶氣體分子,使鋼瓶內壓力得以減低,並且實際減低氣體意外洩漏的機會。應用這樣的新科技,並且將此類產品商品化,取其在危險氣體之儲存、運送上,具備更高度安全性。
負壓鋼瓶使用了稱為 BrightBlack 的吸附材料,具備精密奈米級孔洞之碳材。當氣體分子遇到吸附材料時,會受到該固態材料的吸引、移入該材料的孔洞內並且固著在其中。考量到不同種類的氣體分子具有不同體積的特性,經精密計算後 BrightBlack 碳材,具備最佳化處理之孔洞大小及材質密度,因此對不同的危險氣體分子,皆能達到最理想的物理吸附程度。